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众所周知，材料是科技发展的先导。将近几十年来，电子技术的肇事发展，光纤通信的问世，航空航天技术的进步，无一离得开先进设备材料的承托。

材料制取与制备的新技术、新工艺的发展，不仅可以生产前所未有的新材料，也使得传统材料新的绽放青春。6061铝合金是最耳熟能详的Al-Mg-Si系由可热处理增强铝合金，其主要合金元素为Mg和Si，还重新加入少量Cu和Cr，(化学成分如表格1右图)。6061铝合金具备中等强度，较好的加工及焊性能，普遍应用于建筑型材和拒绝较好耐蚀性的大型结构件、卡车、船舶，铁道车辆结构件等。

传统6061合金一般再行年代久远成圆锭或扁锭，然后断裂成型材或轧制成板材，再进一步机械加工，焊后做成适当产品，工艺已非常成熟期。此外，6061铝合金也可应用于在电子PCB领域。然而，针对应用于电子PCB领域的6061铝合金明确提出了更高的拒绝，特别是在是低密封级别和较好焊性能，拒绝材料具备高致密度及细小、均匀分布的的组织，而传统的铸—压力加工无法符合PCB的性能拒绝，仍然以来依赖进口。

近期，天津百恩威运用自身研发的急速加热技术，顺利生产出有电子PCB用高端6061铝合金，该材料已通过检验并投入使用。百恩威生产的高端6061铝合金的组织颗粒，晶粒细小、均匀分布，第二互为致密产于;高度颗粒的冶金的组织确保了PCB壳体的气密性，使芯片及基板免遭环境生锈，大大提高了部件的可靠性和寿命;细小、均匀分布的晶粒使6061铝合金具备更高的强度和刚性，确保内部元器件免遭机械受损;无偏析，均匀分布的合金元素产于不利于激光焊。图1为常规铸工艺和急速加热工艺生产的6061金相的组织对比。

从图中可以显著看见，常规铸工艺，由于金属凝结时加热速度较低(一般102℃/s)，结晶后晶粒粗壮，Fe，Si等元素在晶界偏聚，严重影响合金的性能，而使用急速加热工艺由于金属在极短时间已完成凝结;从而诱导了铸中少见的树枝晶和柱状晶，避免了常规材料的各向异性;由于细致的晶粒的组织金属产生细晶增强效果，大幅提高了合金的强度、硬度和塑性;急速加热工艺中合金的凝结在惰性气体维护中已完成，无水解、夹杂着，皆一颗粒的合金的组织不利于确保先前机械加工精度和PCB焊缝质量。急速加热工艺使传统6061合金展现更为出色的性能，符合了电子PCB用高端铝材的市场需求。也填补了国内该领域的空白。

百恩威的急速加热工艺使传统铸的6061铝合金充分发挥出有出色的性能，沦为高端电子PCB用铝材，既符合了电子技术飞速发展对PCB材料的高拒绝，又取得了较好的经济效益。时下经济环境恶劣，百恩威极力创意，突破传统，不致沦为材料行业标杆!。

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